| VIA anunta noua platforma Mobile-ITX form factor | |
|
|
In incercarea de a se mentine pe o piata extrem de competitiva, VIA a anuntat astazi noua platforma Mobile-ITX form factor dedicata dispozitivelor ultra-compacte si portabile. Masurand doar 6x6cm, noul Mobile-ITX este cu 50% mai mic decat placile de baza Pico-ITX ce permit o extraordinara miniaturizare a sistemelor bazate pe platforma x86.  VIA Mobile-ITX form factor
Pe langa faptul ca este extrem de mic si eficient din punct de vedere energetic, Mobile-ITX form factor foloseste un design modular ce include CPU si un modul I/O ce permite adaugarea de functionalitati. Astfel, modulul CPU integreaza procesorul efectiv, chipset-ul aferent acestuia si segmentul de memorie, in timp ce placa de baza poate include suport pentru display-urile CRT, DVP si TTL, suport pentru audio HD, IDE, USB 2.0, plus PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO si semnal PS2. VIA planuieste lansarea versiunii comerciale a primului modul CPU pentru platforma Mobile-ITX form factor in primul trimestru al anului 2010. Computer-Arena.ro |
Dupa indelungate asteptari, numeroase zvonuri si informatii contradictorii, cuplul Sony Ericsson a prezentat ieri in cadrul ev...
Cunoscutul producator de echipamente de stocare I-O Data a anuntat un nou model de harddisk extern din seria HDPC-U cu o cap...
Anul 2011 va fi unul important pentru Apple, compania urmand sa lanseze in acest an noi versiuni pentru iPhone si iPad
Gigabyte a anuntat lansarea unei noi placi grafice din seria GeForce GTX 570, model ce foloseste pentru racire cooler-ul proprietar WindForce...
Folosind un design propriu, Asus a reusit sa creeze o placa video impresionanta si cel putin la fel de puternica ca Radeon HD 6970 prezentata de curand i...
